| 08年までにチップ工場は20社、世界レベルへ 半導体設備・材料協会は、「中国では、2008年末までに20社程度のチップ組み込み工場が建設される。同時に、中国製チップの生産数は他国を上回る勢いで増加する」との見通しを発表した。  現在の中国製チップが市場のニーズを完全には満たしていないことが、大規模な設備拡張計画の促進につながるという見方。また、2005年中に300ミリメートルシリコンウエハーを生産する工場が5社に増える可能性があるとしている。  アナリストは、「中国のチップ工場は、90ナノメートルチップの生産設備の導入にも積極的である。中国のチップ工場の設備が遅れているのは、(生産設備などの)輸入制限があるためだ」として、今後は中国のチップ製造レベルが飛躍的に向上する可能性があると予測している。 中国には組み込みやテストを行う工場が200社ほどあるほか、組み込み材料を提供する多国籍企業が20社、中国系半導体設備メーカーが40社ほどある。 2004年、中国の半導体設備売上高は27億3000万元、設備の更新にかけられた費用は1億8000万元、組み込み原料の売上高は7億8100ドルとなっている。
 
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