中国が世界三番目のチップ設計国に

中国がチップの全体または一部の設計を行った半導体が世界シェア14.8％を占め、中国は世界三番目のチップ設計国となった。

米市場調査会社のｉＳｕｐｐｌｉによると、世界最大のチップ設計国は依然としてアメリカで、世界シェアの40.2％を占めている。第２位は日本で、シェアは15.5％、中国は第３位となっている。

2004年、世界全体の半導体売上高は2130億ドルで、そのうち中国によるものが約400億ドルに達している。中国の半導体市場は急速な成長を続けており、関係筋は2006年には中国の半導体売上は日本を追い抜いて世界第２位になると予測している。

ただし、中国の半導体産業に関しては、回路設計上の経験不足がマイナス要因になり、発展に影響を与えているという指摘もある。